Memory chip

Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
50544 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
79350 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
GigaDevice (GigaDevice Innovation)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
95778 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
ISSI (American core into)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
53696 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
88712 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
CYPRESS (Cypress)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
65059 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
ST (STMicroelectronics)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
87672 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
ICMAX (Hong Wang)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
62437 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
FMD (Hui Mang Micro)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
79506 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
WINBOND (Winbond)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
83325 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
95844 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
CYPRESS (Cypress)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
53863 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
micron
Κατασκευαστές
1-Gbit(128M x 8bit), parallel interface, working voltage: 2.7V to 3.6V
Περιγραφή
87415 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
82927 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
HGSEMI (Huaguan)
Κατασκευαστές
2.7-5.0V
Περιγραφή
82037 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
ST (STMicroelectronics)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
97078 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
54788 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
MICROCHIP (US Microchip)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
69188 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
CYPRESS (Cypress)
Κατασκευαστές
Περιγραφή
83439 PCS
Σε απόθεμα
Αριθμός ανταλλακτικού
CS (Creation)
Κατασκευαστές
SD NAND second generation, driver-free, standard SDIO interface, compatible with SPI/SD/eMMC interface, compatible with major MCU platforms; built-in EDC/ECC, bad block management, garbage collection algorithm; can be machine-mounted, lock wafer and controller , High consistency; built-in SLC wafer, 10W erasing and writing life, passed 10,000 random power-off tests, and supports industrial-grade temperature -40°~+85°. CS (Creation) SD NAND is also called by many developers and friends: SMD TF card, SMD SD card, SMD card, soldered SD card, soldered TF card, industrial-grade TF card, industrial-grade SD card, embedded SD card, etc. It mainly solves the problem that the main control (such as STM32 series MCU MCU) needs to manage NAND FLASH by itself when using SLC NAND FLASH, SPI NAND FLASH, eMMC, etc. CS (Genesis) SD NAND can be used without drivers (so it is also called no need to write drivers NAND Flash). Compared with eMMC, CS (Genesis) SD NAND has fewer pins (convenient for soldering); smaller capacity (can help customers reduce costs); longer erasing life; smaller size (occupies only 1/3 of eMMC PCB area) ); save the number of PCB board layers (2-layer board can be used)
Περιγραφή
66033 PCS
Σε απόθεμα